BGA激光植球有哪些特點(diǎn)優(yōu)勢？BGA激光植球系統(tǒng)是一種新型的BGA植球技術(shù)，利用激光加熱植球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。與普通植球安裝方式相比，具有沖擊變形和瞬時凝固的特點(diǎn)，體現(xiàn)了獨(dú)特的工藝特點(diǎn)。同時噴射速度快，特別適合球柵陣列封裝的芯片，在BGA選擇性植球返修優(yōu)勢尤其明顯。 BGA激光植球系統(tǒng)采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位系統(tǒng)，可有效提高植球精度和良品率;錫球的應(yīng)用范圍為100um~760um。

　　BGA植球機(jī)特點(diǎn)：

　　1、采用激光直接噴錫球，精度很高。與人工植球相比，精度更高，且無需輔助釬劑。

　　2、采用定制夾具，更換產(chǎn)品方便

　　3、CCD定位系統(tǒng)，可用于精度要求非常高的電子產(chǎn)品

　　4、雙工位設(shè)計，拍照和植球互不影響，植球頭可實現(xiàn)連續(xù)工作，效率高，速度快

　　5、在加工過程中，植球頭與產(chǎn)品沒有任何接觸

　　6、激光噴射錫球鍵合植球， 再植球的過程已完成加熱， 無需進(jìn)爐。

　　7、植球產(chǎn)品靈活多樣。

　　8、可視化編程，操作簡單。

　　BGA植球機(jī)優(yōu)勢：

　　(1)雙工位設(shè)計，拍照與焊接互不影響，植球頭可實現(xiàn)連續(xù)工作，效率高，速度快

　　(2)配備CCD定位監(jiān)控系統(tǒng)，實現(xiàn)多級灰度識別系統(tǒng);焊接位置自動計算和實時監(jiān)控定位功能。

　　(3)獨(dú)立的自動分球結(jié)構(gòu)，保證每次分球精確。

　　(4)采用定制產(chǎn)品夾具， 換產(chǎn)時間快

　　(5)獨(dú)特的控制系統(tǒng)，自主研發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，友好的人機(jī)對話界面，功能全面。

　　(6)在加工過程中，激光與球裝物體不接觸，無接觸應(yīng)力產(chǎn)生

　　(7)激光噴涂植球與植球鍵合，再植球的過程已完成加熱， 無需進(jìn)爐。

　　(8)無需額外添加添加劑，植球強(qiáng)度高。

　　(9)適用產(chǎn)品靈活多樣。

　　(10)可視化編程，操作簡單。

　　邁威機(jī)器人BGA植球機(jī)廠家建議為避免人身傷害，請參閱每種化學(xué)品隨附的材料安全數(shù)據(jù)表以及安全作業(yè)指導(dǎo)書;并遵循制造商推薦的所有安全注意事項!