錫膏激光焊錫機(jī)在電子市場(chǎng)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)有哪些？錫膏激光焊錫機(jī)技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器作為光源，常用的激光波長一般為915nm或976nm。不同于傳統(tǒng)的錫膏焊錫方式，前者焊錫需要專門的錫膏進(jìn)行激光焊錫;其原理是通過光學(xué)透鏡精確控制激光能量并聚焦在相應(yīng)的焊點(diǎn)上，屬于非接觸加熱焊錫技術(shù)。

　　錫膏激光焊錫機(jī)的工作流程：

　　首先，預(yù)熱激光焊膏，當(dāng)錫膏預(yù)熱時(shí)，焊點(diǎn)也會(huì)被預(yù)熱，然后錫膏在高溫下熔化成錫液，使錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊錫。采用激光焊膏焊錫，能量密度高，傳熱效率高。是非接觸式焊錫。焊料可以是焊膏或焊錫絲，特別適用于狹小空間的小焊點(diǎn)的焊錫或小焊點(diǎn)的精密焊錫。而對(duì)于質(zhì)量要求特別高的產(chǎn)品，必須使用局部加熱的產(chǎn)品。順應(yīng)電子市場(chǎng)對(duì)BGA外引線凸塊、倒裝芯片凸塊、BGA凸塊返修、TAB器件封裝引線連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈等自動(dòng)化精密焊錫的電子市場(chǎng)需求電機(jī)、CCM、FPC、光通訊元件、連接器、天線、喇叭、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方法難以焊錫的產(chǎn)品，邁威激光焊錫設(shè)備的應(yīng)用也越來越多，更廣泛。

　　邁威錫膏激光焊錫機(jī)優(yōu)勢(shì)：

　　1、帶溫度反饋半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)：溫度反饋功能可控制焊錫溫度，可監(jiān)測(cè)直徑0.3-1.5mm微小區(qū)域的溫度。

　　2、多工位焊錫系統(tǒng)：基于八軸高精度多工位激光焊錫系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)視覺定位、點(diǎn)焊錫膏和激光焊錫良好工作，效率提升20%以上，大大提高提高設(shè)備的制造能力。

　　3、點(diǎn)錫機(jī)構(gòu)：高精度點(diǎn)錫膏機(jī)構(gòu)，通過程序設(shè)置，可精確控制錫量，錫量控制精度可達(dá)±0.02g。

　　4、視覺定位系統(tǒng)：自動(dòng)焊錫機(jī)圖像自動(dòng)捕捉自定義焊錫軌跡，可在同一產(chǎn)品上采集多個(gè)不同特征點(diǎn)，大大提高加工效率和精度。